特色

• 可感應半透明料盤
透過機構及電子電路的研象 ,可準確感應半透明料盤,且不受僅剩尾料時的影響。
• 不同寬度料盤相容性
開發出各式模組,及PCB模塊化,解決不同寬度料盤相容性。
• 兼備速度及穩定性
研發專用PCB,配合各型模組隨插即用,並可快速反應同時兼具料架本身的穩定性。
• 安裝維修便
利用模組化的優勢,可將各部件拆開檢修,安装時亦可分別安裝。